電子元件與材料雜志基礎(chǔ)信息：

《電子元件與材料》（月刊）創(chuàng)刊于1982年，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)營(yíng)第715廠(成都宏明電子股份有限公司)主辦。本刊報(bào)道國(guó)內(nèi)外在電子元件、電子器件、電子材料領(lǐng)域所取得的有關(guān)基礎(chǔ)理論、生產(chǎn)技術(shù)、應(yīng)用開發(fā)等方面的最新科研成果，報(bào)道科學(xué)技術(shù)和行業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)，介紹新產(chǎn)品和市場(chǎng)信息。本刊兼顧創(chuàng)新性、實(shí)用性、系統(tǒng)性和導(dǎo)向性，深受廣大讀者好評(píng)。

電子元件與材料雜志辦刊宗旨：

本刊是由電子元件與材料雜志社編輯部出版的具有行業(yè)影響力的期刊物，電子元件與材料雜志始終堅(jiān)持“質(zhì)量?jī)?yōu)先”原則，編輯部認(rèn)真負(fù)責(zé)編輯每期刊物，做到刊物質(zhì)量精湛、圖文精美。

電子元件與材料雜志期刊榮譽(yù)：

本刊一直被確認(rèn)為無線電電子學(xué)類全國(guó)中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收錄；系中國(guó)科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫(kù)來源期刊，系中國(guó)科技論文統(tǒng)計(jì)源期刊。Caj-cd規(guī)范獲獎(jiǎng)期刊、第二屆全國(guó)優(yōu)秀科技期刊、第三屆(2005)國(guó)家期刊提名獎(jiǎng)期刊。

電子元件與材料雜志欄目設(shè)置：

本刊主要欄目：研究與試制、科技動(dòng)態(tài)、專家論壇、企業(yè)之窗、博士論文、會(huì)議消息、新品介紹、產(chǎn)品導(dǎo)購(gòu)。

電子元件與材料雜志訂閱方式：

ISSN：1001-2028，CN：51-1241/TN，地址：成都市一環(huán)路東二段8號(hào)宏明商廈702室，郵政編碼：610051。

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電子元件與材料雜志社投稿信息

（一）基本要求來稿要求題材新穎、內(nèi)容真實(shí)、論點(diǎn)明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。文章一般不超過5000字。投稿請(qǐng)寄1份打印稿，同時(shí)推薦大家通過電子郵件形式投稿。

（二）文題文題要準(zhǔn)確簡(jiǎn)明地反映文章內(nèi)容，一般不宜超過20個(gè)字，作者姓名排在文題下。

（三）作者與單位文稿作者署名人數(shù)一般不超過5人，作者單位不超過3個(gè)。第一作者須附簡(jiǎn)介，包括工作單位、地址、郵編、年齡、性別、民族、學(xué)歷、職稱、職務(wù)；其它作者附作者單位、地址和郵編。

（四）摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分，完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容，以150字左右為宜，關(guān)鍵詞一般3～6個(gè)。

（五）標(biāo)題層次一級(jí)標(biāo)題用“一、二、……”來標(biāo)識(shí)，二級(jí)標(biāo)題用“（一）、（二）、……”來標(biāo)識(shí)，三級(jí)標(biāo)題用“1.2.”來標(biāo)識(shí)，四級(jí)標(biāo)題用“（1）、（2）”來標(biāo)識(shí)。一般不宜超過4層。標(biāo)題行和每段正文首行均空二格。各級(jí)標(biāo)題末尾均不加標(biāo)點(diǎn)。

（六）計(jì)量單位、數(shù)字、符號(hào)文稿必須使用法定的計(jì)量單位符號(hào)。

（七）參考文獻(xiàn)

限為作者親自閱讀、公開發(fā)表過的文獻(xiàn)，只選主要的列入，采用順序編碼制著錄，按其文中出現(xiàn)的先后順序用阿拉伯?dāng)?shù)字編號(hào)，列于文末，并依次將各編號(hào)外加方括號(hào)置于文中引用處的右上角。書寫格式為：作者.文題.刊名年份；年（期）：起始頁(yè).網(wǎng)上參考材料序號(hào).作者.文題網(wǎng)址（至子－－欄目）.上傳年月。

為保證本刊的權(quán)威性，杜絕任何形式的抄襲稿。稿件文責(zé)由作者自負(fù)，編輯部有權(quán)作必要的修改。文稿在3個(gè)月內(nèi)未收到退修或錄用通知，作者可自行處理，另投他刊。未被錄用的稿件一般不退稿，請(qǐng)自留底稿。

電子元件與材料雜志社編輯部征稿SiO2對(duì)納米CoFe2O4結(jié)構(gòu)和磁性能的影響銳鈦礦TiO2的水熱法制備以及紫外光降解甲醛綜合信息CaCu3Ti4O12-ZnNb2O6復(fù)合材料的介電逾滲及固相反應(yīng)氧化銅納米棒的水熱合成及其氣敏性能研究Li+對(duì)ZnO壓敏陶瓷電性能和能帶結(jié)構(gòu)的影響SMT無鉛電子焊膏活性劑的研究c軸擇優(yōu)取向AlN薄膜的制備研究SnAgCu系釬料的合金組織和力學(xué)性能基于正交試驗(yàn)的板級(jí)電路模塊熱分析CaO-B2O3-SiO2系玻璃形成區(qū)及性能研究碳納米管/氧化鎳復(fù)合電極超大容量離子電容器熱壓燒結(jié)AlN-BN復(fù)合陶瓷的制備及介電性能具有SiO2絕緣層的硅基聚酰亞胺電容式濕度傳感器的特性研究多晶氧化物半導(dǎo)體中晶界對(duì)電導(dǎo)的影響低溫?zé)Y(jié)0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5高頻介質(zhì)陶瓷低壓鋁箔矩形波交流電預(yù)處理探析SrTiO3環(huán)型壓敏電阻器的研制及商品化生產(chǎn)高速印刷電路板設(shè)計(jì)技術(shù)研究SiCp/Al復(fù)合材料在電子封裝應(yīng)用中的基礎(chǔ)研究片式元件三層端電極技術(shù)微驅(qū)動(dòng)器的原理與應(yīng)用